Chińska hybryda przyspiesza tranzystory

12 sierpnia 2013, 11:43

Naukowcy z chińskiego Uniwersytetu Fudan opisali w magazynie Science technologię umożliwiającą przyspieszenie tranzystorów. Chińczycy wpadli na pomysł połączenia tranzysotrów MOSFET z tunelowymi tranzystorami polowymi (TFET). Taka hybryda ma zużywać mniej prądu, a przy tym pracować szybciej



Debbie Hamm ogląda 300-milimetrowy plaster krzemowy© IBM

IBM o zaletach 32-nanometrowych kości

15 kwietnia 2008, 10:53

IBM wraz ze swoimi partnerami - Chartered Semiconductor, Freescale, Infineon Technologies, Samsung Electronics, STMicroelectronics i Toshiba - poinformowali o zakończonych sukcesem testach 32-nanometrowej technologii produkcji układów scalonych, przy których wykorzystano materiały o wysokiej stałej dielektrycznej oraz metalowe bramki.


Rekordowe wzrosty sprzedaży półprzewodników

3 października 2017, 13:24

Po raz pierwszy w historii miesięczna wartość sprzedanych układów scalonych przekroczyła 35 miliardów dolarów. Rekord padł w sierpniu i był poprzedzony 12-miesięcznym ciągłym wzrostem wartości sprzedaży, informuje Semiconductor Industry Association (SIA).


Globalfoundries kupi fabryki IBM-a?

10 maja 2010, 16:51

Firma Globalfoundries powstała zaledwie przed rokiem, a już jest trzecim co do wielkości światowym producentem półprzewodników na zamówienie. Koncern może jeszcze bardziej zwiększyć swój stan posiadania, gdyż, jak uważa jeden z analityków, niewykluczone, że kupi fabryki IBM-a.


Po raz pierwszy udało się uzyskać kondensat Bosego-Einsteina z kwazicząstek

27 października 2022, 10:41

Na Uniwersytecie Tokijskim powstał kondensat Bosego-Einsteina zbudowany z kwazicząstek. Kwazicząstki nie są cząstkami elementarnymi, ale posiadają niektóre z ich cech, jak ładunek czy spin. Przez dziesięciolecia nie było wiadomo, czy kwazicząstki mogą utworzyć kondensat Bosego-Einsteina tak, jak czynią to cząstki. Japońscy naukowcy dowiedli, że mogą, a ich odkrycie może mieć duży wpływ na rozwój technologii kwantowych.


Krzemowy plaster z układami połączonymi za pomocą TSV

TSV - lepsze połączenia między chipami

13 kwietnia 2007, 14:08

IBM ma zamiar na masową skalę wykorzystywać nową technologię łączenia układów scalonych i ich części. Dzięki temu Błękitny Gigant chce poprawić ich wydajność i jednocześnie zmniejszyć pobór mocy.


Nanorurkowy komputer ze Stanforda

26 września 2013, 13:15

Na Uniwersytecie Stanforda powstał pierwszy w historii komputer, który korzysta z procesora zbudowanego całkowicie z węglowych nanorurek. Komputer jest bardzo powolny i prosty, jednak celem uczonych nie było stworzenie wydajnej maszyny, a wykazanie, że węglowe nanorurki mogą w przyszłości zastąpić krzem


Teraherce w temperaturze pokojowej

20 maja 2008, 11:08

Naukowcy z Uniwersytetu Harvarda stworzyli pierwszy w historii terahercowy laser, który pracuje w temperaturze pokojowej. Laser powstał w Capasso Lab i jest dziełem profesora Federico Capasso oraz Michaiła Belkina.


Qualcomm nie zgodzi się na przejęcie przez Broadcom?

13 listopada 2017, 10:27

W mediach pojawiły się nieoficjalne informacje, z których wynika, że Qualcomm odrzuci ofertę Broadcoma, który zaoferował 130 miliardów dolarów za przejęcie Qualcomma. Zarząd przedsiębiorstwa miał uznać, że oferowana cena jest zbyt niska


Intel producentem FPGA na zamówienie

2 listopada 2010, 16:24

Po raz pierwszy w historii Intel będzie produkował układy scalone na zlecenie mniejszej firmy. Pierwszym klientem Intela został Achronix Semiconductor, który będzie zamawiał kości FPGA wykonane w technologii 22 nanometrów.


Zostań Patronem

Od 2006 roku popularyzujemy naukę. Chcemy się rozwijać i dostarczać naszym Czytelnikom jeszcze więcej atrakcyjnych treści wysokiej jakości. Dlatego postanowiliśmy poprosić o wsparcie. Zostań naszym Patronem i pomóż nam rozwijać KopalnięWiedzy.

Patronite

Patroni KopalniWiedzy